O documento revela que a TSMC produzirá o Tensor G5 AP para a série Pixel 10; O chip suporta 16 GB de RAM

Outra mudança que vem com o Tensor G5 diz respeito à fundição que irá fabricar os chips. Os primeiros quatro chips Tensor, incluindo o Tensor G4 que impulsionará o futuro Pixel 9 A linha será construída ainda este ano pela Samsung Foundry, mas isso mudará no próximo ano. O Tensor G5 será produzido pela TSMC, a maior fundição do mundo, usando o nó de processo de 3nm de segunda geração (N3E).

Análise dos dados encontrados no manifesto de remessa indiano para o SoC Tensor G5. Crédito da imagem – Autoridade Android

Também sabemos que o chip de amostra em questão é o Tensor G5, pois o comunicado afirma que o codinome do componente é LGA, abreviação de “Laguna Beach”, que seria o codinome do chipset Tensor de 5ª geração. Outro sinal de que a TSMC está fabricando o Temsor G5 pode ser visto no documento onde o InFO POP está listado como a tecnologia de embalagem usada no chipset. A tecnologia InFO POP é exclusiva da TSMC.

O comunicado explica que o Tensor G5 passou no teste SLT (System Level Testing), que executa uma versão final do chip em um dispositivo de teste para simular seu desempenho para lidar com tarefas básicas. O chip abriga 16 GB de RAM POP (pack-on-pack), que normalmente é usada para economizar espaço na placa-mãe. Parece indicar que os rumores sobre Pixel 9 É verdade que o Pro possui 16 GB de RAM e que passará para a série Pixel 10 em 2025.

Se você está pensando em atualizar para Pixel 9, Pixel 9 Mano, ó Pixel 9 Pro XL este ano, você pode esperar um ano e optar por um dos telefones da série Pixel 10 em 2025, pois tudo indica que ele será equipado com um chip totalmente personalizado do Google. Isso poderia permitir que o Google criasse recursos exclusivos para a linha Pixel 10 que funcionarão perfeitamente no SoC Tensor G5.